根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的最新SMG (silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%,销售额同样也减少6%。该报告指出,2008年全球硅晶圆总出货量为81亿3,700万平方英吋,较2007年的86亿6,100万平方英吋...[查看全文]
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的最新SMG (silicon manufacturers Group)...
概述 世界大会(前身是世界大会)是全球移动通信领域规模最大的展会,汇集了移动通信...
此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同,其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也...
全球领先的仪器公司科技有限公司(NYSE:A)被评为其08-09年度全球最佳合作伙伴。在刚...
2009年2月1日,这本来是美国关闭模拟广播电视信号的日子,然而在美国新总统奥巴马上任...
意法半导体(ST)公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年财务业绩报告。 意法半...